i黑马讯  10月25日消息 城市级物联网平台“特斯联”宣布完成12亿B1轮融资，本轮融资由IDG资本、光大控股领投，商汤科技跟投。

此前，特斯联曾获得5亿人民币A轮融资，投资方包括IDG资本、中国光大旗下基金、中信系产业资本以及其他战略投资人。

特斯联成立于2015年底，是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能＋物联网应用技术为核心，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。物联网  http://www.wulianwang.cn

据介绍，特斯联已在全国落地8400个项目，在落地项目中实现案件发生率下降90%以上，节省建筑运维人力成本40%，降低能耗30%，服务超千万人口。

另外，特斯联获得国内专利259项，其中国外专利近十项，并四次入选Gartner报告。